带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
他指出，AI 助手将成为「工具的使用者」，而不是替代者。无论是 Cadence、Synopsys、ServiceNow 还是 SAP，这些工具存在的根本原因不会改变，AI 将在这些工具之上进一步提升生产力。
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20:52, 27 февраля 2026Экономика
Peter died when he was 24, at a time before the organ donor register existed